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混合模式反相填料C18

混合模式反相填料C18

机械强度高,便于装填,性能稳定

大有色谱混合模式填料填料
C18及阴阳离子、正相混合分离模式,120Å,10um,20-30um; C18与阴阳离子混合填料:除疏水性C18外,在硅胶表面健合有阴阳离子集团,在进行反相分离时可以通过调节流动相的离子浓度和pH值,对含有离子集团的样品进行分离; C18与正相的混合:对硅胶表面不进行彻底封尾,留有一定比例的硅醇基,可对样品中的极性成分有一定分离; 纯化方法较难开发; 机械强度高,便于装填; 性能稳定,批次之间差异小; 在国外GMP车间生产。

技术参数

孔径
120Å
粒度
10μm