混合模式反相填料C18
机械强度高,便于装填,性能稳定
大有色谱混合模式填料填料
C18及阴阳离子、正相混合分离模式,120Å,10um,20-30um;
C18与阴阳离子混合填料:除疏水性C18外,在硅胶表面健合有阴阳离子集团,在进行反相分离时可以通过调节流动相的离子浓度和pH值,对含有离子集团的样品进行分离;
C18与正相的混合:对硅胶表面不进行彻底封尾,留有一定比例的硅醇基,可对样品中的极性成分有一定分离;
纯化方法较难开发;
机械强度高,便于装填;
性能稳定,批次之间差异小;
在国外GMP车间生产。
技术参数
孔径
120Å
粒度
10μm